各供應商：

一、采購項目名稱：教學實驗設備采購

二、采購項目編號：GXZC2018-J1-20443-GXYL

三、采購人名稱：桂林電子科技大學

    地址：廣西桂林市金雞路1號  

聯系人及電話：陳巧紅   聯系電話：0773-2290675

四、采購代理機構名稱：云之龍招標集團有限公司 

    地址：廣西桂林市臨桂區西城北路2號耀輝?美好家園2幢12層 

項目聯系人：蔣艷梅    聯系電話：0773-2887388、2887399

五、首次公告日期：2018年10月22日

六、更正日期：2018年10月31日

七、本項目競爭性談判文件第23、24頁 “項目采購需求”中部分要求作相應更正，具體內容如下：

（一）第2項號產品“泛用貼片機”“項目要求及技術需求”中：

1.第1條第（2）項技術需求原為：“貼裝精度：是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量。貼裝Ch中元件要求達到±0.1mm，貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達到±0.06mm”；

現更正為：“貼裝精度：是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量。貼裝GL中元件要求達到±0.1mm，cpk≥1.00貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達到±.045mm(3σ)cpk≥1.00”。

2.第2條技術需求原為：“貼裝面積：由貼片機傳輸軌道以及貼裝頭運動范圍決定，一般最小PCB尺寸為50*50mm，最大PCB尺寸應大于250*300mm”；

現更正為：“貼裝面積：最小PCB尺寸為48*48mm，最大PCB尺寸應大于534*600mm。模組寬度645mm，2模組以上”。

3.第3條技術需求原為：“貼裝功能：一般高速貼片機主要可以貼裝各種Chip元件和較小的SMD器件(最大25*30mm左右)；多功能機可以貼裝從1.0*0.5mm(最小可貼裝0.6*0.3mm)——54*54mill(最大60*60mm)SMD器件，還可以貼裝連接器等異形元器件，最大連接器的長度可達150mm”；

現更正為：“貼裝功能：一般高速貼片機主要可以貼裝各種Chip元件和較小的SMD器件(最大25*30mm左右)；多功能機可以貼裝從1.6*0.8mm(最小可貼裝.6*0.8mm)—54*54mill(最大60*60mm)SMD器件，還可以貼裝連接器等異形元器件，最大連接器的長度可達150mm”。

4.第4條技術需求原為：“可貼裝元件種類數：可貼裝元件種類數是由貼片機供料器料站位置的數量決定的(以能容納8mm編帶供料器的數量來衡量)。一般高速貼片機料站位置大于120個，多功能機制站位置在60—120之間”；

現更正為：“可貼裝元件種類數：可貼裝元件種類數是由貼片機供料器料站位置的數量決定的(以能容納8mm編帶供料器的數量來衡量)。智能供料器對應8、12、16、24、32、44mm和托盤供料器數不少于12套，吸嘴數目不少于8個，多功能機制站位置為45個、配生產線管理系統軟件1套、傳板機和編程電腦軟件離線編程軟包”。

5. 參考品牌原為：“ Panasonic  Fuji、Hiachi、I-Pus或同等及以上檔次”；

現更正為：“Panasonic  Fuji、ASM或同等及以上檔次”。

（二）第4項號產品“焊線機”“項目要求及技術需求”中第6條技術需求原為：“鍵合區域：56mm x 90mm (LF width ≤ 100mm)”；

現更正為：“鍵合區域：50mm *72mm (LF width ≤ 100mm)”。

八、更正理由：采購人來函要求。

競爭性談判文件中涉及以上更正內容的，作相應更正，其他內容不變。

特此公告。                                             

云之龍招標集團有限公司

           2018年10月31日